ATE，全稱Automated Test Equipment，是晶圓和芯片封裝之后，進行功能和性能自動化測試的設備。ATE設備可以進行芯片的參數測試、功能測試、性能測試、故障檢測、可靠性測試等，在半導體的制造過程中扮演著至關重要的角色。
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使用軟硬結合（剛撓）板進行一體化設計，柔性區域材料的重量只有同等尺寸硬板材料的10%左右，連接器的使用也會大幅減少，可以大幅減輕產品的重量。長時間使用后也不會出現連接器松動導致的故障。
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導電陽極絲（CAF，Conductive Anodic Filamentation）是一種在PCB中可能發生的電化學現象。當PCB處于高溫高濕環境時，在電壓差的作用下，內部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發生電化學反應，從而發生漏電的現象。
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在PCB制造過程中，銅箔的純度、厚度、表面粗糙度、剝離強度、蝕刻性能、熱膨脹系數等特性也會影響PCB制造的質量和可靠性。
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熱設計是可靠性設計中的重要內容，良好的熱設計能夠避免板卡出現熱故障，提高工作可靠性。長期來講，也能夠延長板卡的工作壽命。
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Tg值，即玻璃化轉變溫度，是指PCB板材從玻璃態轉變為高彈態的溫度。在Tg值以下，板材處于玻璃態，具有較高的剛性和尺寸穩定性；而在Tg值以上，板材進入高彈態，其分子鏈開始移動，導致板材變軟和膨脹。
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